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本设备主要用于晶圆清洗等工艺。
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主要功能
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设备参数
主要功能
●基材尺寸最大300mm直径以下圆片清洗
●单片扫描式毛刷清洗、二流体清洗、兆声波清洗
●适用于清洗纳米压印基材表面
●适用于母模具表面无损清洗（兆声波清洗）
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