2024年9月4-6日，为期3天的SEMICON Taiwan国际半导体展圆满落幕。
尽管是首次参展，我们通过与行业专家的互动，不仅分享了我们的技术优势以及服务宗旨，也获取了宝贵的市场反馈。这些交流为我们未来的发展提供了重要的指导。
参加展会的同时，我们也积极参与了行业论坛演讲，为大家呈现天仁微纳最新产品与技术，让参会嘉宾进一步了解天仁微纳纳米压印设备应用市场与前景。
未来我们将继续关注行业动态，积极探索更多的合作机会。
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